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东福推进5G电磁感应屏蔽金属化薄膜项目发布于:2020-05-18 浏览:345  来源:

项目背景:该项目是东福电子与日本松下株式会社战略合作开发项目,在日本松下株式会社提供的铜箔基材上,进行薄膜结构设计、导电胶涂布设计,分切、贴合成客户需要的成品。与日本松下合作的本产品在全世界范围内具有核心竞争力,超薄(17μm),且具备卓越电波屏蔽效果。华为有意向与日本松下购买该专利, 松下不予出售。松下选择与东福来进行合作,独立开发国内崛起的市场和客户。


科技创新:本产品在全球范围内具有独占性。电磁感应屏蔽金属化薄膜项目技术基于日本松下真空电镀铜箔基材,涂布黑色导电粘合剂层,运用于时下5G服务器高频传输线、各类汽车控制光纤高频线、自动感应门控制开关传输线、显示屏四边抗电磁干扰遮光层、FPC柔性线路板贴覆层等等。

工艺和生产设备:

1.详细生产工艺:薄膜结构设计、高分子材料配方、精密涂布技术。

2.生产设备:高阶涂布线(35Mx3M)×1、分条线×1、检测、实验仪器设备×2、无尘室设备。

3.原辅料:PET膜(日本松下)、铜箔基材(日本松下)、导电性粘合剂 (国产) 。

目前市场和前景:

5G电磁感应屏蔽金属化薄膜主要应用于5G服务器高频传输线线、各类汽车控制光纤

高频线、自动感应门控制开关传输线、笔电LCM玻璃边框电磁感应屏蔽和抗干扰领域、

FPC柔性线路板贴覆层,随着5G/6G潮,5G射频天线的屏蔽需求,具有大量大规模的市场。


主要目标要客户为LCM工厂中电熊猫、京东方、联想、华为等,订单量约5亿元/年,

5G服务器行业华为、中兴、高通业务量约10亿元/年,新能源汽车福斯等主流市场业务,订单量约2亿元/年。



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