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东福推进关键半导体材料的研发和产业化发布于:2020-05-18 浏览:440  来源:

项目背景:东福推进关键半导体材料的研发和产业化,主要应用于集成电路制造和先进  封装领域。用成熟的先进技术和知识专利,在国内落地生产,就近服务快速崛起的中国大 陆芯片公司,降低成本以及扩大市场,打破日本住友的垄断。光刻、蚀刻、沉积、抛光、 清洗、切片、封装是芯片制造的五大关键步骤,将晶体管和导线集成到晶圆上,成为我们 所熟知的芯片。芯片中的线路极其复杂,线路宽度微小到几十甚至十几纳米,是头发丝直 径的几千分之一,其制造难度极高。目前国内晶圆研磨胶带和先进封装离型膜的缺口还很 大,尤其是高端产品,仍需要大量依赖进口,多为日本企业,如三井化学东赛璐(Mitsui Chemicals Tohcello)、LINTEC、日东电工(Nitto Denko)、住友培科(Sumitomo Bakelite)等, 几乎被日商寡占市场,真正掌握技术的国内半导体企业不多。


公司主体:东福高芯半导体材料有限公司(即将成立)。独立申请完整专利。晶圆研磨胶带、先进封装离型膜等关键材料的生产和销售。


合作伙伴和技术来源:硕正科技股份有限公司,是一家拥有光学结构设计、材料配方 与精密涂布等技术的公司.  其成功研制出的晶圆研磨胶带、晶圆级封装用离型膜,主要用于半导体后段封装制程中的扇出型晶圆级封装(FOWLP),  目前的主要客户为全球芯片龙头台积电、日月光、硅品科技、Amkor、颀邦、中芯长电等。硕正科技在八年前进入这个市场, 目前已经稳定给台积电交货八年,质量及服务都受到客户推崇。

产值目标:年营收3-5亿,5年累计15-20亿收入。毛利率50%以上,净利率20%以上,年净利润1-1.5亿,5

年累计净利润5-8亿。

项目进展:

2019.9.15-2019.12 签订整体合作框架,技术脱密尽调、拜访台积电、中芯长电等

2020.4-2019.6 东福高芯半导体材料有限公司成立,开始实用新型、发明专利的申报。厂房规划、机器设

备的采买采购。团队组建和筹备运营。

客户群:和舰(HEJIAN、苏州)、中芯国际(SMIC、上海)、华虹宏力(HHGRACE、上海)、先进半导体(ASMC、上海)、安靠(AMKOR、上海)、长电科技(JCET、江阴)、长电先进(JCAP、江阴)、中芯长电(SJ SEMI、江阴)、华天(HUATIAN、昆山)、通富微电(TFME、南通)、台积电(南京)、宏芯(武汉)、晶方(WLCSP、苏州)、嘉盛(CARSEM、苏州)、颀中( CHIPMORE、苏州)、芯健

(CHIPEX、宁波)、汇成(UNION SEMICON、扬州)、甬硅(FOREHOPE、余姚)、晟碟(SANDISK、上海)、硅迈(SMAT、合肥)、颀邦(苏州)、日月光(苏州)、颀中科技等。

参考案例:安集微电子科技(上海)股份有限公司于2019年首批登陆科创板,目前市盈率178倍,总市值

80亿。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。2016-2018年安集微电的营业收入分别为1.97 亿元、2.32亿元、2.48亿元,净利润分别为0.37亿元、0.40亿元、0.45亿元。



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